日媒稱，中國正在吸收先進半導體技術(shù)。《日本經(jīng)濟新聞》獲悉，軟銀集團旗下的半導體設計巨頭——英國ARM控股將通過在華合資企業(yè)加快向當?shù)仄髽I(yè)提供技術(shù)。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站5月7日報道，ARM控股在智能手機等移動產(chǎn)品半導體市場具有壓倒性份額。2017年9月，在中國廣東深圳成立合資“ARM mini China”，最初被認為只是負責客戶支持等有限業(yè)務的基地。但到今年4月底，允許當?shù)乜蛻羰褂肁RM技術(shù)的授權(quán)提供等主要業(yè)務已從ARM控股轉(zhuǎn)移至中國合資企業(yè)。
“并未受到試圖限制對中國企業(yè)支援的美國等的壓力，中國方面有能力吸收技術(shù)”，中國的半導體行業(yè)相關(guān)人士認為，ARM控股的本土化取得進展，背后存在對美國行動的警惕感。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站報道，ARM控股對當?shù)睾腺Y的出資比例僅為49%，其余51%以中國投資者為中心。在運營上，中國方面的意向容易得到體現(xiàn)。
報道稱，由于IT（信息化技術(shù)）產(chǎn)業(yè)的增長將帶來半導體需求的迅速擴大，中國市場對于世界半導體大型企業(yè)來說，充滿巨大魅力。
報道還稱，此外，培育半導體產(chǎn)業(yè)的中國決心也很強烈。地方政府通過補貼等舉措吸引企業(yè)。
報道認為，美國企圖通過制裁來阻止尖端產(chǎn)品供給和技術(shù)轉(zhuǎn)讓，但積極應對“科技戰(zhàn)”的中國會出現(xiàn)像ARM這樣，擔心制裁而推動企業(yè)本土化的現(xiàn)象，所以美國的所謂“高科技制裁”的效果恐難以有效。 |
